过去的十五年里前开门晶圆盒系统(FOUP(Front Opening Unified Pod)/LPU(Load-port Unit))已被多数十二吋半导体厂所采用且已被证明其可提供一无(或非常少)粒子污染之环境，唯其未能提供无(或非常少)
水，氧或气态分子之制造环境。然而晶圆在晶圆传送盒门开启后，于微环境内待转入制程的腔体内过程中亦非常容易受到污染。
如何有效的阻止微环境水气进入 FOUP 内，是需要立即被解决及控制的问题。晶圆传送盒门开启后充以氮气或洁净干空气之公开文献仍少，技术上有相当的挑战性，唯却是先进制程迫切需要的，为了克服上述的挑战，本文提出新的 Solution，门开启时，于 loadport 和 FOUP 交接处产生均匀气帘之装置产生下吹气帘，隔绝EFEM(Equipment Front End Module)气流侵入 FOUP。
(阅览全文请先订阅电子期刊)
————————————————————————————————
亲爱的伙伴们：
10/1前完成订阅者，已将期刊寄发啰！
未于发刊日(10/1)前完成订阅者，则将于订阅后3-5天寄发至您个人信箱。
★如未收到期刊，请来信至：tcta.info@gmail.com，我们将尽速为您处理，谢谢！