TCTA033:无尘室FFU风机产生气体性分子污染物AMC的量测与评估

随着积体电路制程技术的快速发展及元件精小化，产品品质及良率要求也越来越高。在发展奈米等级的制程技术时，晶圆制程或玻璃面板之制程环境下的洁净程度也相对提高，目前颗粒污染已不再是造成晶圆缺陷、降低产品良率的主要因素。其中悬浮分子污染物(Airborne molecular contaminants, AMCs)已逐渐取代粒状污染物而成为影响产业制程产率的主要关键因素之ㄧ。

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