TCTA033:無塵室FFU風機產生氣體性分子污染物AMC的量測與評估

隨著積體電路製程技術的快速發展及元件精小化，產品品質及良率要求也越來越高。在發展奈米等級的製程技術時，晶圓製程或玻璃面板之製程環境下的潔淨程度也相對提高，目前顆粒污染已不再是造成晶圓缺陷、降低產品良率的主要因素。其中懸浮分子污染物(Airborne molecular contaminants, AMCs)已逐漸取代粒狀污染物而成為影響產業製程產率的主要關鍵因素之ㄧ。

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